Según se informa, SK Hynix está retrasando la finalización de su segunda instalación 3D NAND en Dalian, China. La medida se produce en respuesta a la disminución de la demanda del mercado de la memoria y las restricciones de EE. UU. a las exportaciones de herramientas de fabricación avanzadas a China, informa digitimes, citando a los medios de comunicación de Corea del Sur. Además, debido a problemas con la importación de equipos de fabricación de obleas a China, SK Hynix puede incluso vender la carcasa de fabricación cuando esté completa antes de trasladar las herramientas de fabricación de obleas.
SK Hynix obtuvo su sitio de Dalian con una fábrica de memoria al hacerse cargo del negocio de producción de 3D NAND y SSD de Intel en 2021. En mayo de 2022, la empresa comenzó a construir una fábrica adicional en el sitio, después de que Intel haya hecho todo el trabajo pesado con la infraestructura, la planificación y los permisos de las autoridades locales. Por lo general, lleva alrededor de un año construir un casco fabuloso. Sin embargo, la construcción aún no ha llegado a la etapa de finalización y aún no se han llevado a cabo discusiones sobre la entrega e instalación con los proveedores de equipos de fabricación de obleas, según fuentes familiarizadas con el tema citadas por los medios. En el peor de los casos, SK Hynix podría decidir vender el edificio en lugar de instalar costosas herramientas.
Varios factores afectan las decisiones de SK Hynix con respecto al equipo fabuloso.
Premièrement, les fabricants d’équipements de fabrication de plaquettes (WFE) des États-Unis doivent obtenir une licence d’exportation spéciale du département américain du Commerce pour exporter des outils pouvant être utilisés pour fabriquer de la NAND 3D avec 128 couches ou plus vers China. Para que la fábrica sea competitiva a largo plazo, SK Hynix debe apuntar a nodos de producción 3D NAND de 200 o incluso 300 capas.
Oficialmente, Samsung y SK Hynix obtuvieron una exención del gobierno de EE. UU. para exportar el equipo de producción que necesitan a China desde octubre de 2022 hasta octubre de 2023. Sin embargo, no está claro si este período se extenderá un año o no.
Obtener todas las herramientas en China antes de octubre de 2023 es imposible debido a los largos retrasos, y también es poco probable que sea posible obtener el WFE necesario antes de octubre de 2024, según el informe de los medios. Además, a los ingenieros estadounidenses de empresas como Applied Materials, KLA y Lam Research ya no se les permite dar servicio a las instalaciones de semiconductores en China sin una licencia de exportación del gobierno, por lo que incluso la instalación de herramientas compradas podría ser un problema.
En segundo lugar, incluso si SK Hynix logra llevar todas las herramientas que necesita a China a tiempo y las instala, tendrá que mantener la fábrica en funcionamiento, lo que significa exportar componentes adicionales de Estados Unidos, Europa y Japón, y posiblemente contratar personal estadounidense. ingenieros para mantener la WFE.
Finalmente, debido a la baja demanda de NAND y 3D DRAM, SK Hynix redujo su presupuesto de capital para 2023 en aproximadamente un 50 % en comparación con 2022, lo que requirió un ajuste flexible del cronograma de construcción de la fábrica en Dalian. Como resultado, es posible que la empresa simplemente no tenga suficiente dinero para invertir en la fábrica china tal como está. construir otra fábrica masiva en corea del sur.
Por lo tanto, algunos expertos de la industria creen que SK Hynix puede vender la nueva fábrica en Dalian directamente a una empresa china sin instalar ningún equipo una vez que se complete la construcción.
